應用
- 光伏
- 半導體
- 汽車
- 顯示
技術(shù)
- ALD
- PVD
- CVD
- PECVD
該設(shè)備可鍍制半導體芯片中的光掩膜基板，EMI封裝，配備除氣、等離子體處理、濺射等模塊，標準化和模塊化設(shè)計理念，高客制化，兼顧產(chǎn)品規(guī)格與低投資成本需求，關(guān)鍵部件采用進口配件，保障設(shè)備穩(wěn)定。
應用行業(yè)：
TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板顯示行業(yè)；
HDI、FPC等印制線路板行業(yè)；
IC Bumping、IC基板、導線架等IC相關(guān)行業(yè)；
MENS、SENSOR和ENODER等精細電子元器件行業(yè)。
基材可選性更廣
整個腔室中均勻的鍍膜沉積速率
基板表面進行卓越的溫度控制
多種工藝技術(shù)靈活組合
兼顧產(chǎn)品規(guī)格與低投資成本需求
提供工廠遠程診斷
項目 | 性能 |
基材 | 玻璃 |
工件尺寸 | 根據(jù)客戶需求 |
托盤尺寸 | 1400mm×800mm |
節(jié)拍 | 根據(jù)客戶需求定制 |
薄膜材料 | Si、Cr及其化合物 |
薄膜均勻性 | ≤±2% |
稼動率 | ≥90% |
項目 | 性能 |
| 制膜種類 | EMI防電磁干擾屏蔽膜、裝飾膜等 |
| 電源類型 | 直流磁控電源＋高壓離子轟擊電源 |
| 圓柱靶 | 直流磁控靶（無氧銅靶＋不繡鋼靶） |
| 真空系統(tǒng) | 機械泵＋羅茨泵＋擴散泵＋維持泵（或選配：分子泵、深冷系統(tǒng)） |
| 充氣系統(tǒng) | 質(zhì)量流量控制儀（1-3路） |
| 極限真空 | 6×10-4pa（空載、凈室） |
| 抽氣時間 | 空載大氣抽至5×10-3pa小于6分鐘 |
| 控制方式 | 手動＋半自動＋全自動一體化/觸摸屏＋PLC |
| 備注 | 真空室尺寸可按客戶產(chǎn)品及特殊工藝要求訂做 |
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